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Además de los centros de datos, los nuevos FPGA de 3D System In Package (SiP) están diseñados para aplicaciones integradas y de red centradas en datos.

Los retos que presenta la difusión de la Inteligencia Artificial.

Las funciones basadas en la IA ahora están presentes no solo en el nivel de la red sino también en la nube y en el borde, donde el sistema electrónico se encuentra con el mundo que mide o controla. Y, en todas partes, los estándares que cambian y evolucionan rápidamente requieren soluciones locales basadas en hardware para enfrentar estos desafíos.

Como señaló Dan McNamara de Intel, “la carrera por resolver problemas centrados en los datos requiere soluciones ágiles y flexibles que puedan mover, almacenar y procesar datos de manera eficiente. Intel Agilex FPGA ofrece conectividad y aceleración personalizadas al mismo tiempo que brinda mejoras muy necesarias en rendimiento y potencia para diversas cargas de trabajo ".

Para enfrentar esos desafíos, la nueva familia de soluciones cuenta con una mejora de hasta un 40% en la velocidad de reloj máxima (Fmax) en comparación con los FPGA Stratex 10 de la compañía.

Fuente de la imagen: Intel

La nueva familia Agilix de Intel combina el tejido FPGA creado en el proceso de 10 nm de Intel con una tecnología heterogénea de sistemas en paquete (SiP) 3D. Esto permite la integración de mosaicos de dispositivos analógicos, de memoria, computación personalizada, E / S personalizadas y IC específicos de la aplicación (ASIC) en un solo paquete junto con el tejido de FPGA.

Tenerlo todo en un solo paquete ahorra espacio en la placa, reduce la lista de materiales y aumenta la confiabilidad general del sistema.

Nuevas características disponibles con Agilex

• Compute Express Link (CXL), una interconexión de baja latencia entre la CPU y los aceleradores de carga de trabajo, como GPU, FPGA y redes.
• Mejora de la velocidad y / o disminución de la potencia requerida en comparación con los FPGA Stratix 10 establecidos por Intel.
• Único entre los FPGA, admite BFLOAT16 reforzado (que se basa en una arquitectura de punto flotante de 16 bits) y hasta 40 TFLOP de DSP Performance (FP16 Configuration).
• Se admiten velocidades de datos de Transciever de hasta 112 Gbps.
• Soporte de memoria para DDR5, HBM, Intel Optane.
• Componente periférico de interconexión express (PCIe) Gen 5 para un mayor ancho de banda del sistema.

Una mirada al interior del Intel Agilex FPGA. Imagen cortesía de Intel.

Lo que la competencia tiene para ofrecer

Los SiPs ofrecen una gran ventaja sobre los Sistemas en un Chip (SoC), y esa es la oportunidad para, en esencia, mezclar y combinar. Los componentes existentes que sirven el propósito de un diseño pueden combinarse con el FPGA más avanzado, para ahorrar dinero y obtener el SiP en producción más pronto.

Esta naturaleza básica del SiP contribuye a su flexibilidad y dificulta la comparación de manzanas con manzanas. Como tal, hay aún más diversidad de características y especializaciones aquí que en muchas otras categorías de componentes electrónicos. Aquí hay dos ejemplos.

• Achronix Semiconductor incorpora sus FPGA "Chiplet" de Speedchip en un paquete SiP junto con un dado ASIC.

Imagen cortesía de Achronix.

Las unidades Achronix están dirigidas a aplicaciones tales como cifrado, descifrado y compresión, procesamiento de paquetes, gestión de tráfico y procesamiento de señal de capa física 5G.

• Los SIP BuiltSECURE de Mercury Systems son paquetes basados ​​en FPGA destinados principalmente a aplicaciones militares. Se construyen en instalaciones acreditadas de actividad microelectrónica de defensa (DEMA). Además, funcionan en un rango de temperatura de -55 ° C a + 125 ° C.

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¿Qué piensa de la forma en que los nuevos componentes están abordando las necesidades de big data? Háganos saber en los comentarios.