Los fotoacopladores de las series RV1S92 y RV1S22 de Renesas ofrecen 8,2 mm de fuga en un paquete estrecho y delgado, lo que permite una reducción del área de PCB y una mayor densidad de diseño en fábricas inteligentes e inversores solares al tiempo que cumple con los requisitos de fuga y espacio libre de los nuevos estándares de seguridad.
Las series RV1S92 y RV1S22 son los fotoacopladores de fuga más pequeños de 8.2 mm disponibles, se ofrecen en un paquete LSSO5 con un paso de 0.65 mm o un paquete LSSOP con un paso de 1.3 mm. En comparación con el paquete LSO5 convencional, el ancho de 2.5 mm de LSSO5 y LSSOP reduce el área de PCB en un 35%.
Los paquetes también tienen un perfil muy bajo, con una altura de solo 2.1 mm, lo que permite a los diseñadores colocar los fotoacopladores en la parte inferior de la PCB para ahorrar espacio adicional y una mayor flexibilidad en la colocación de componentes superiores. Las variantes incluyen soporte para comunicaciones de 15 Mbps, un controlador IPM y salida de transistor desde una entrada de CC, CC de baja corriente o CA.
Los fotoacopladores están diseñados para entornos hostiles de fábricas y granjas solares y proporcionan una seguridad mejorada con respecto a los aisladores digitales. La estructura interna de los fotoacopladores RV1S92 y RV1S22 garantiza una distancia de aislamiento de 150 µm, en comparación con 10 µm para aisladores digitales.
También asegura que el fotoacoplador fallará al abrirse, mientras que los aisladores digitales fallarán al cerrarse. Los fotoacopladores proporcionan aislamiento reforzado de 5000Vrms para soportar sistemas de 200V y 400V con aislamiento reforzado.
Pueden tolerar transitorios de modo común de 50 kV / µs, operar a temperaturas de hasta 125 ° C y cumplen con UL61800-5-1 para motores y UL61010-2-201 para PLC y otros dispositivos de control.
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